包芯片压片机

作者:江苏翰洋科技来源:自创

包芯片压片机

包芯片是近年来国内外发展起来的新剂型,也称干法包衣片。传统干法包衣片制备时首先需要预先压制含药片芯,然后再转入另一压片机中进行第2步压制,一般是将2台旋转式压片机用单传动轴连接配套使用。包衣时,先用1台压片机将物料压成片芯后,由传递装置将片芯传递到另1台压片机的模孔中,在传递过程中由吸气泵将片外的细粉除去,在片芯到达第2台压片机之前,模孔中已填入了部分包衣物料作为底层,然后片芯置于其上,再加入包衣物料填满模孔,进行第2次压制成包衣片。此法压制片剂步骤繁琐、成本较高;而且2次压片的方法可能导致无芯片、双芯片、芯片偏离中心等一系列的质量问题,因此传统的干法包衣没有得到广泛的应用。

Yuichi Ozeki等人将单冲压片机进行了改造,研制出一步干法包衣压片机。该机与传统的压片机结构上的不同在于,一步干法包衣压片机的冲头含有双层结构∶中心冲和外周冲,中心冲的直径比外周冲的直径小。该系统可以装备在旋转压片机上用于工业化大生产,但目前还未有成品上市。

目前国内外包芯片的制备依旧采用传统方法,其型号为ZPW系列,产品质量已赶上甚至超过国际同类产品水平,而价格还不到同类产品的1/10,具有极强的竞争力。

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